在先进陶瓷、硬质合金、半导体封装、核能材料及航空航天结构件等领域，对材料的致密度、纯度和微观组织均匀提出了前所未有的高要求。传统烧结工艺难以兼顾高密度与低缺陷，而真空热压炉（Vacuum Hot Pressing Furnace） 凭借其“高温 + 高压 + 高真空”三位一体的独特优势，正成为高能材料制备的核心装备。
真空热压炉通过在真空环境中同步施加轴向压力与高温，显著促进颗粒重排、塑流动与扩散致密化，可在远低于常压烧结温度下实现接近理论密度的致密化成型，同时有抑制晶粒异常长大，保留纳米/亚微米微观结构。
深圳应达麦科技深耕高端热工装备研发多年，已成功开发系列化真空热压炉产品，温度覆盖1800℃～2200℃，大压力可达50吨，限真空优于5×10⁻⁴Pa，广泛应用于氮化硅陶瓷轴承、碳化硅功率器件基板、钨铜电子封装材料等关键部件的制备。
技术核心优势：
1.高真空环境：有排除气体杂质，防止氧化与污染，保障材料高纯度；
2.精准温压协同控制：PLC+PID系统实现升温、加压、保压、冷却全过程程序化；
3.均匀热场与压力场：优化加热体布局与压头设计，确保大尺寸样品一致；
4.多功能扩展：支持气氛切换（Ar/N₂）、快速冷却、原位监测等高功能。
市场前景广阔
随着新能源汽车、5G通信、三代半导体、商业航天等产业爆发式增长，对高导热、高强度、耐高温结构陶瓷与复合材料的需求激增。据行业预测，全球真空热压设备市场年复合增长率将超12%，中已成为全球大应用市场之一。
深圳应达麦科技将持续投入真空热压技术研发，提供从实验室小样制备到工业化量产的全链条解决方案，助力客户抢占高端材料制备技术制高点。